美国无线通信展登场:首款超3G手机芯片问世

    新浪科技讯 美国当地时间4月1日，美国无线通信展(CTIA Wireless)在拉斯维加斯登场，展会聚焦向4G演进的新技术，包括LTE、UMB、WiMAX等技术的竞合备受关注。

　　根据CTIA的官方说法，本届展会吸引了1200家厂商，其中有300家是首次参展，预计将有4万人参会，为历界规模最大。

　　首款LTE手机商用芯片问世

　　今年2月，在欧洲举办的GSMA移动世界大会(前3GSM)，释放出诸多有利于WCDMA阵营的消息，LTE大有一统天下之势；而在美国的CTIA，则一般会有CDMA阵营的利好消息。不过在今年的CTIA，目前的主流信息都来自于HSPA/LTE和WiMAX，CDMA则归于沉寂。

　　爱立信宣布推出全球首款支持LTE标准的商用平台——M700手机平台，该平台最高可实现100Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。除了传统的手机应用，在线游戏、视频流媒体等实时移动业务也将得以实现。基于M700的首批产品涉及ExpressCard、笔记本调制解调器、USB数据卡，也可开发多模手机，基于该平台的产品有望于2010年上市。

　　同时，爱立信演示了42Mbps HSPA的演进技术，使用高阶调制技术(64QAM)和2×2MIMO天线技术实现。目前，商用HSPA网络最高可支持14.4Mbps速率，在爱立信等移动设备商的愿景中，ADSL技术终将被移动宽带所取代。

　　WiMAX期待拐点 CDMA系沉寂

　　WiMAX论坛在CTIA展出完整的产业链，并引用报告指出，目前在110个国家的260家营运商正在建设WiMAX，预计到2012年全球WiMAX用户将超过1.33亿。但是在展会，WiMAX没有更令人兴奋的消息放出。

　　同为TDD技术，TD-SCDMA已经在中国建设了14119个基站。WiMAX阵营所期待的，仍然是需要一家全球主流运营商建立一张样板网络，Sprint原计划在今年4月推出商用网络，不过该公司自身目前陷入经营困境，Xohm WiMAX商用服务也延迟到今年晚些时候推出。

　　去年的CTIA，CDMA的演进技术EV-DO和UMB还做了系列演示，大有与HSPA/LTE一争天下的态势。然而，CDMA在全球仅占不到2成市场，即使在美国本土，GSM也和CDMA的用户数平分天下。甚至，在高通的宣传策略中，已经把HSPA/LTE作为重点，这清晰的反映出未来移动通信技术的走向将沿着LTE的路线发展。

　　相关背景:

　　LTE也被通俗的称为3.9G，具有100Mbps的数据下载能力，被视作从3G向4G演进的主流技术。

　　中国移动、英国沃达丰、日本NTT DoCoMo、美国AT&T和Verizon等世界最主要电信运营商已经决定采用LTE技术，或参与该技术的测试。

　　目前，移动无线技术的演进路径主要有三条：一是WCDMA和TD-SCDMA，均从HSPA演进至HSPA+，进而到LTE；二是CDMA2000沿着EV-DO Rev.0/Rev.A/Rev.B，最终到UMB；三是802.16m的WiMAX路线。这其中LTE拥有最多的支持者，WiMAX次之。

　　LTE是由爱立信、诺基亚西门子、华为等世界主要电信设备生产商开发的技术，CDMA阵营的阿尔卡特朗讯和北电网络也开始转向LTE。