英特尔重返手机市场 秘密研发下一代移动芯片

英特尔院士张晓强透露，英特尔正在计划重返手机芯片市场，目标暂时锁定在智能手机领域。

此前英特尔已经发布数款使用在超便携设备和移动互联网设备（MID）处理器。MID使用5寸-7寸显示屏，整机比一部智能手机略大，可以实现PC全部的应用。重返手机领域的芯片便是上述处理器的下一代产品。

张晓强透露，目前英特尔已经推出数款面向超便携设备和移动互联网设备（MID）和UMPC处理器产品，使用45纳米工艺的 “Silverthorne” 低功耗处理器也将推出，这些只是第一代产品，它主要面对便携终端。由于功耗和架构的问题，暂不能应用在手机。不过随着新工艺的应用，以及架构的完善，下一代移动处理器将在智能手机中得到应用。

有手机业内人士认为，张晓强的表态，标志着英特尔对于手机市场的回归。

此前英特尔在手机芯片市场曾有布局，其Xscale手机芯片曾应用在包括摩托罗拉等多家手机企业的高端手机中，去年苹果公司推出的智能手机iPhone使用的芯片也是委托于前英特尔Xscale手机部门开发的。

不过，由于市场的变化，2006年6月英特尔对整个业务全盘评估后，决定出售Xscale手机芯片业务给Marvell集团，暂时退出手机市场。

但当时英特尔嵌入式产品线经理周海明表示，未来的三到五年内英特尔可能会对通信市场做一个新的评估，不排斥英特尔有杀回来的可能。”

英特尔亚太区通信市场总监程宇樑也表示，英特尔出售通讯和应用处理器业务并不是放弃这块市场，包括在包括导航、交换机，通信网络的控制系统和像Wi-Fi和WiMAX无线宽带等领域英特尔依然会继续研发工作。出售也是英特尔对整个业务全盘评估后作出的决定，整个出售计划都是一步步早就安排好。

随着英特尔在2007年大举布局超便携设备和移动互联网设备市场，业界已预感到英特尔正在酝酿着在手机市场的回归。

来自英特尔的资料显示，在2008年第二季度，英特尔将会联合友商大举推出MID产品，该产品将具备Wi-fi、Wimax等多种无线通信手段。绝大多数厂家也会把WiFi和通信模块集成在终端内，TD、CDMA接收装置将会做内置插卡，WiMAX将以外插卡的形式作为补充。

英特尔高级副总在兼移动事业部总经理Anand Chandrasekher，在去年北京IDF还曾表示，未来UMPC和MID等便携终端将会具备语音的功能（集成电话和网络电话-skype等）。如果浦大卫设想的应用可以实现，英特尔其实便已经模糊了便携终端与智能手机的概念。

不少分析机构都曾指出，MID（也包括UMPC）和智能手机只有一线之隔，两者将会相互争抢对方用户。

随着MID发布的临近，英特尔与智能手机芯片制造商的矛盾已跃然纸上，英特尔高级副总裁兼超移动部门总经理Anand Chandrasekher表示，基于ARM（手机解决方案及芯片提供商）技术的手机等移动设备不适合浏览一般的互联网网页，因为后者相当复杂。因此，手机用户或开发手机厂商，应该选择英特尔的技术，才能获得最好的体验。

他明确表示，通过UMPC与MID，英特尔将会抢占智能手机50%的份额。“MID可以使用Windows操作系统同时也有Linux，同时用户还可以拥有自己个性化的定制界面，一切的使用将会更加自如。”

英特尔院士技术集成总监张晓强也对腾讯科技重申，互联网应用都是基于英特尔X86架构，只有英特尔的芯片才能得到最好的移动互联网应用。他并认为很多非英特尔技术存储器设备，也会应用消费者对移动互联网的体验。

现在问题矛盾将要得到解决，英特尔决定重拾智能手机，不仅在超便携终端领域，在手机市场英特尔也不想放过，虽然人们在晚些时候才能见到英特尔的产品。